由于显示芯片是显示适配卡上，一个不可或缺的重要组件，不过却又因为各种不同功能的适配卡，都是平行地插在主板上的扩充槽中，而每一个扩充槽之间的间隙又是相等的，以至于显示卡上的显示芯片，随着性能上的提高，其温度也不断的增加，但是对于该芯片的散热方式，受限于扩-充槽之间的间隙，使得不仅仅是散热片的高度，甚至于风扇的厚度，都必须要有所限制。而一般微处理器或主板上的芯片所使用的散热片以及凤扇，一般没有这方面的顾虑。不过显示芯片性能进步的速度相当快是事实，所发出来的温度并不亚于微处理器所发出来的温度也是事实，受限于空间的狭小，而无法充分且有效的发挥散热片以及风扇的功能也是事实。但是，还是得要利用其它不同的方式，来帮助显示芯片降温，使显示芯片能够在较为低温的环境之中来工作。于是，一种新的芯片散热方式，在国内厂商投人了大量的研发时间以及经费之后，终于衍生出来。
在目前的显示卡领域中拥有相当高的性能，同时从外表上来仔细看，也与其它的芯片有所不同。我们仔细的从其外观上看来，这一颗GeForee256芯片，在外观：的确与其它的显示芯片有所不同。一般来说，我们目前所使用的各种不同功能的芯片，在制造时都是将芯片的基层电路板以及晶圆，直接就封装在硅之中制成的。而从GeForce256芯片外观看来，在芯片会有一圈圆形的部份。当所有的测试都已经通过以后，才开始进行封装的动作。已经固定上具有导热性佳且不导电的散热片，并且灌注具有高导热性的胶质介质物。一般的晶圆封装，则是将晶圆固定在电路基板上后，完成所有的测试之后，就直接以硅封装，所以我们从外观上可以相当容易的辨识出来，该款芯片是采用此种散热较好的方式来进行封装制造的。
内嵌散热片的芯片，在散热的效果上会比起一般芯片要来的好，不过由厂商的测试数据上来看，我们不难发现，若是在内嵌散热片的芯片上，再加上一个风扇，可以更加快速的将芯片上的热带离芯片表面，对于整个散热上会有更好的表现。完成的整个芯片的封装动作之后的方式、标注上该款芯片的商标、就可以在其上以油墨或是激光打印型号、批号等等产品相关信息。内嵌式散热片的未来由于该项新一代的芯片封装技术，在实际的散热上有相当程度的帮助，同时面临工作主频越来越高、功能越来越强、同时发散热量越来越高的芯片来说，的确是有其正面的意义。且根据厂商表示，国内的芯片制造商也已经有数家投入，这方面的研发以及生产，相信日后我们所见到的芯片会有不少是以该种技术进行生产的芯片。
